導熱硅膠片的基礎認識

中文名：導熱硅膠片

英文名： thermal silicon pad

基 材 ： 硅膠

又 稱 ：導熱硅膠墊

作 用 ：絕緣、減震、密封等

應用范圍：用于電子電器產(chǎn)品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。

優(yōu)點

1、材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強;

2、選用導熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙;

3、由于空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面;

4、有了導熱硅膠片的補充，可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差;

5、導熱硅膠片的導熱系數(shù)具有可調控性，導熱穩(wěn)定度也更好;

6、導熱硅膠片在結構上的工藝公差，降低散熱器和散熱結構件的工藝公差要求;

7、導熱硅膠片具有絕緣性能(該特點需在制作當中添加合適的材料);

8、導熱硅膠片具減震吸音的效果;

9、導熱硅膠片具有安裝，測試，可重復使用的便捷性。

缺點

相對導熱硅脂，導熱硅膠有以下缺點：

1、導熱系數(shù)稍低，導熱硅脂的導熱系數(shù)高于導熱硅膠片，它們分別是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m;

2、厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜，熱阻相對較高;

3、導熱硅脂耐溫范圍更大，它們分別是：導熱硅脂-60℃～300℃，導熱硅膠片-50℃～220℃;

4、價格：導熱硅脂已普遍使用，價格較低，導熱硅膠片多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中，價格稍高。

種類區(qū)別

普通的導熱硅膠片、強粘性導熱硅膠片、背矽膠布導熱硅膠片，中間帶玻纖導熱硅膠片。目前國內導熱硅膠片導熱系數(shù)從0.8W/M.K~4.5W/M.K, 導熱系數(shù)的測試標準有三種，不同的測試標準得出的數(shù)據(jù)會有所不同等等。

選擇導熱硅膠片時，不能只考慮導熱系數(shù)，還需要考慮硅膠片的界面接觸熱阻和出油率等關鍵因素。

譬如，導熱硅膠片本身的導熱系數(shù)高，但是接觸熱阻高，導熱效果不一定就好。

影響接觸熱阻高低的一個關鍵因素是導熱硅膠片的柔軟性，材料柔軟則接觸時的帖服性就好，界面接觸熱阻自然就比硬的材料低。

導熱硅膠片的出油率是一項影響電子產(chǎn)品可靠性的重要因素。導熱硅膠片中或多或少會有一些游離未交聯(lián)的小分子，隨時使用時間的增加，會緩慢釋放出來。析出的硅油會導致短路，因此漸漸引起重視。同時，出油率高的導熱硅膠片一般后期的導熱效果會變差。

給導熱硅膠片背膠一般有二種形式，雙面背膠和單面背膠，下面為您介紹給導熱硅膠片背膠的利與弊：

雙面背膠：

雙面背膠主要是因為產(chǎn)品無固定裝置或不方便固定，雙面背膠可以用來固定散熱器，將IC與散熱片貼住,不需要另外設計固定結構。

益處：可以用來固定散熱器，不需要另外設計固定結構。

影響：導熱效果會變差，導數(shù)系數(shù)會低很多。

單面背膠：

單面背膠主要是便于導熱硅膠的安裝貼合，如某背光源使用導熱硅膠尺寸為452*5.5這樣長的尺寸，不便于安裝，因此使用單面背膠，將導熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上，另一面貼在外殼上。

益處：可以一面粘住發(fā)熱器表面，當組裝過程中散熱器或者殼體有相對滑動的時候，導熱硅膠片不會產(chǎn)生位置偏移。 影響：導熱系數(shù)會變低,但是比雙面背效的效果要好些。

以上得知，給導熱硅膠片不管是單面背膠還是雙面背膠都會導致導熱系數(shù)變低。