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?溫度對陶瓷材料導熱性的影響及機理分析

文章出處：行業(yè)動態(tài) 責任編輯：東莞東超新材料科技有限公司發(fā)表時間：2024-10-11

　　陶瓷材料作為一種重要的工程材料，其導熱性能受到多種因素的影響。以下是影響陶瓷材料導熱性的主要因素及其詳細描述：
一、化學組成
1. 原子結(jié)構(gòu)和鍵合方式
陶瓷材料的導熱性與其化學組成密切相關(guān)。原子結(jié)構(gòu)和鍵合方式不同，導熱性能也會有所差異。一般來說，原子半徑越小，原子間鍵合力越強，導熱性越好。例如，金剛石結(jié)構(gòu)的碳原子通過強共價鍵連接，具有極高的導熱性。而離子鍵和共價鍵混合的陶瓷材料，如氧化鋯，其導熱性相對較低。
2. 雜質(zhì)和缺陷

陶瓷材料中的雜質(zhì)和缺陷會影響其導熱性能。雜質(zhì)原子會引入額外的散射中心，增加聲子散射，降低導熱性。缺陷如空位、位錯等也會導致聲子散射增強，從而降低導熱性。

二、晶體結(jié)構(gòu)
1. 晶格類型
陶瓷材料的晶格類型對其導熱性有很大影響。一般來說，立方晶系的陶瓷材料導熱性較好，如氧化鋁；而六方晶系的陶瓷材料導熱性相對較差，如氮化硼。東超新材料球形氧化鋁、氮化鋁（AlN）和氮化硼（BN）粉體具有出色的導熱性能和化學穩(wěn)定性，能夠滿足高功率器件設(shè)備對陶瓷基板的高要求。
2. 晶粒尺寸和晶界
晶粒尺寸越大，晶界數(shù)量越少，聲子散射作用減弱，導熱性提高。反之，晶粒尺寸越小，晶界數(shù)量越多，聲子散射作用增強，導熱性降低。
三、溫度
1. 絕熱溫度
在低溫范圍內(nèi)，陶瓷材料的導熱性隨溫度升高而增加。這是因為溫度升高，聲子數(shù)量增多，導熱性提高。但當溫度達到一定值后，聲子散射作用增強，導熱性趨于穩(wěn)定。
2. 熱膨脹系數(shù)
熱膨脹系數(shù)對陶瓷材料的導熱性也有一定影響。熱膨脹系數(shù)越大，材料在溫度變化時產(chǎn)生的應力越大，導致晶界和缺陷增多，導熱性降低。
四、物理狀態(tài)
1. 密度和孔隙率
陶瓷材料的密度和孔隙率對其導熱性有很大影響。密度越大，孔隙率越低，導熱性越好。因為孔隙會形成聲子散射中心，降低導熱性。
2. 氣孔形狀和分布
氣孔形狀和分布也會影響陶瓷材料的導熱性。球形氣孔對導熱性的影響較小，而針狀氣孔會顯著降低導熱性。此外，氣孔分布均勻時，導熱性相對較好。
五、制備工藝
1. 燒結(jié)工藝
燒結(jié)工藝對陶瓷材料的導熱性有很大影響。燒結(jié)溫度、保溫時間和燒結(jié)氣氛等因素都會影響晶粒生長、晶界和缺陷等，進而影響導熱性。
2. 成型工藝
成型工藝也會影響陶瓷材料的導熱性。例如，壓力成型過程中，晶粒取向和密實度會影響導熱性。
六、外部因素
1. 濕度
濕度會影響陶瓷材料的導熱性。濕度較高時，水分子吸附在材料表面，增加聲子散射，降低導熱性。
2. 輻照
輻照會導致陶瓷材料產(chǎn)生缺陷和結(jié)構(gòu)變化，從而影響導熱性。
陶瓷材料的導熱性受多種因素影響，要想提高其導熱性能，需從化學組成、晶體結(jié)構(gòu)、制備工藝等多方面進行優(yōu)化。

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