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19
2024-10
8W超軟硅膠墊片導熱粉低粘著力、掉粉、粘膜怎么辦?
在制造具有8.0 W/m·K高導熱率和超軟(例如:Shore 00 20)的硅膠墊片過程中,常常會遇到粘接和表面粉末脫落的問題。這一問題部分原因是粉體與硅油之間的相容性不佳,導致油粉混合物粘度高、分散不均,進而使得墊片的內(nèi)聚強度降低,分子間的相互作用力不足以抵...
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17
2024-10
高導熱陶瓷填料盤點:為何它們成為行業(yè)首選?
目前,眾多關(guān)于導熱聚合物復合材料的研究主要集中在高導熱填料的探索上,原因在于提高復合材料的導熱率主要依賴于導熱填料的功能。因此,填料的選擇對復合材料的導熱性能起著決定性作用,導致許多研究人員投身于新型高導熱填料的開發(fā)工作。
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06
2024-10
氮化鋁(AlN)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,不僅僅局限于封裝基板材料
氮化鋁(AlN)作為一種新型無機非金屬材料,因其獨特的物理和化學性質(zhì),在眾多領(lǐng)域展現(xiàn)出了廣泛的應(yīng)用前景。本章將簡要概述氮化鋁的應(yīng)用情況。 氮化鋁具有高熱導率、高電阻率、良好的電絕緣性、高強度、耐磨損和耐高溫...
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28
2024-09
13.0(W/m·K)高擠出凝膠用導熱粉體解決方案
制備具有13.0 W/(m·K)導熱系數(shù)的凝膠,通常需要加入大量高導熱粉體,但這會導致粘度增加、擠出速率下降和成本提高。那么,導熱粉體如何在13.0 W/(m·K)高導熱凝膠下獲得較高的擠出量呢?
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25
2024-09
性能提升之路:導熱粉體在聚氨酯樹脂中的應(yīng)用與導熱性影響分析
1. 聚氨酯樹脂的應(yīng)用背景 聚氨酯樹脂因其優(yōu)異的物理性能、良好的耐化學性和加工性能,在航空航天、電子電器、建筑材料等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。隨著科技的進步,對聚氨酯樹脂的導熱性能要求越來越高,以滿足不同領(lǐng)域?qū)峁?..
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21
2024-09
探究不同晶型氧化鋁導熱粉體材料的性質(zhì)與應(yīng)用
氧化鋁導熱粉體材料的研究始于上世紀,經(jīng)過多年的發(fā)展,已取得了一定的成果。然而,不同晶型氧化鋁導熱粉體材料的性質(zhì)與應(yīng)用研究尚不充分,這限制了其在實際應(yīng)用中的性能優(yōu)化和潛力挖掘。
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19
2024-09
氫氧化鋁阻燃劑在聚合物材料中的應(yīng)用
隨著現(xiàn)代工業(yè)的快速發(fā)展,聚合物材料在各個領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛,如塑料、橡膠、纖維等。然而,聚合物材料普遍具有易燃性,一旦發(fā)生火災(zāi),后果不堪設(shè)想。因此,如何提高聚合物材料的熱穩(wěn)定性,降低火災(zāi)風險,成為了一個重要的研究課題。 氫...
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15
2024-09
導熱凝膠/硅脂滲油機理研究:凝膠導熱填料的作用
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,電子設(shè)備的集成度和功率密度不斷提高,散熱問題成為了制約電子設(shè)備性能和可靠性的關(guān)鍵因素之一。為了有效地解決散熱問題,導熱凝膠和硅脂作為一種優(yōu)良的導熱介質(zhì),被廣泛應(yīng)用于電子元器件與散熱器之間的熱接口材料。它們能夠填充...
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12
2024-09
導熱粉體性能優(yōu)化:探索實現(xiàn)導熱凝膠高導熱和高擠出的新方法
首先,讓我們先來認識一下導熱粉體。導熱粉體是一種具有高導熱系數(shù)的填充材料,通常由金屬、陶瓷或碳材料制成??梢詫⑵浞譃槎喾N類型,如氧化鋁、碳化硅、氮化硼等。?當這些粉體填充到凝膠中,就可以提高凝膠的導熱性能。而凝膠本身,是一種具有高彈性和粘度的材料,可以很好地填...
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06
2024-09
導熱粉體,電子灌封膠的“心臟”!
導熱粉體,灌封膠導熱填料,電子灌封膠用導熱粉,導熱粉體材料,
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