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?在高性能導(dǎo)熱凝膠的制備中，如何平衡粉體粒徑、導(dǎo)熱性能和擠出性能一直是行業(yè)內(nèi)的挑戰(zhàn)。特別是在追求6.2W/m·K高導(dǎo)熱系數(shù)的同時(shí)，確保粉體最大粒徑不超過(guò)100um，對(duì)于提      升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要。東超新材針對(duì)這一難題，提出...

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的集成度和功率密度不斷提高，散熱問(wèn)題日益凸顯，成為制約電子設(shè)備性能提升的關(guān)鍵因素。導(dǎo)熱粉體材料作為一種有效的熱管理解決方案，在電子行業(yè)中扮演著重要角色。氧化鋁導(dǎo)熱粉體材料因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、化學(xué)穩(wěn)定性和較低的成本而備受關(guān)注。在...

隨著現(xiàn)代工業(yè)的快速發(fā)展，聚合物材料在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，如塑料、橡膠、纖維等。然而，聚合物材料普遍具有易燃性，一旦發(fā)生火災(zāi)，后果不堪設(shè)想。因此，如何提高聚合物材料的熱穩(wěn)定性，降低火災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)，成為了一個(gè)重要的研究課題。     氫...

球形氧化鋁粉作為一種新型材料，在現(xiàn)代工業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用前景。隨著新能源汽車、5G電子行業(yè)和熱管理領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)球形氧化鋁粉的需求日益增長(zhǎng)。球形氧化鋁粉以其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)，在提高材料熱導(dǎo)率、降低熱阻、改善熱管理性能方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。  &n...

隨著電子設(shè)備功率密度的不斷提高，熱界面材料（TIM）在現(xiàn)代電子設(shè)備中的重要性日益凸顯。熱界面材料是連接電子設(shè)備中熱源（如CPU、GPU等）和散熱器的關(guān)鍵材料，其性能直接影響電子設(shè)備的散熱效果和整體性能。然而，傳統(tǒng)的熱界面材料存在一些挑戰(zhàn)和難題，如導(dǎo)熱性能不足、...

常規(guī)6W/m·k導(dǎo)熱凝膠為了實(shí)現(xiàn)高填充高導(dǎo)熱，需要加入大量粗粉。然而粉體粒徑太大，會(huì)對(duì)擠出泵出膠口造成嚴(yán)重磨損。若減小粉體粒徑，將導(dǎo)致凝膠粘度急劇增加，影響擠出性能。東超新材采用了一種創(chuàng)新的方法。通過(guò)使用特定的粉體表面處理劑和表面改性技術(shù)，成功制備了D99≤6...

電子灌封膠掉粉問(wèn)題是一個(gè)多因素交織的復(fù)雜現(xiàn)象，其根本原因可以從材料成分、生產(chǎn)工藝、使用環(huán)境以及其他潛在因素四個(gè)方面進(jìn)行分析。      首先，材料成分是影響電子灌封膠掉粉的關(guān)鍵因素之一。灌封膠的基體樹脂、固化劑、填料、助劑等組分的...

  隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，電子設(shè)備的集成度和功率密度不斷提高，散熱問(wèn)題成為了制約電子設(shè)備性能和可靠性的關(guān)鍵因素之一。為了有效地解決散熱問(wèn)題，導(dǎo)熱凝膠和硅脂作為一種優(yōu)良的導(dǎo)熱介質(zhì)，被廣泛應(yīng)用于電子元器件與散熱器之間的熱接口材料。它們能夠填充...

    在高導(dǎo)熱復(fù)合材料中，高導(dǎo)熱填料是提高復(fù)合材料熱導(dǎo)率的關(guān)鍵組分。填料的種類、含量、粒徑大小、粒徑分布等因素都會(huì)對(duì)復(fù)合材料的熱導(dǎo)率產(chǎn)生影響。其中，高導(dǎo)熱填料粉體的粒徑大小是一個(gè)重要的參數(shù)，它不僅影響熱傳導(dǎo)效率，還與復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性密切...

  在電子設(shè)備日益小型化和高性能化的背景下，高導(dǎo)熱復(fù)合材料的研究成為了熱管理領(lǐng)域的一個(gè)重要方向。高導(dǎo)熱填料作為提升復(fù)合材料熱導(dǎo)率的關(guān)鍵組分，其研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)受到了廣泛關(guān)注。1. 常見(jiàn)高導(dǎo)熱填料的種類與特性      ...