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 導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料是一種將導(dǎo)熱無機(jī)物粉體與有機(jī)高分子基體相結(jié)合的材料，它兼具輕質(zhì)、易成型加工、高強(qiáng)度和抗疲勞等特性，成為現(xiàn)代工業(yè)設(shè)計(jì)和制造中不可或缺的材料。這些材料在電子設(shè)備、電動(dòng)汽車、LED照明和許多其他高功率應(yīng)用中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，因?yàn)樗鼈兡軌蛴?..

在制備聚氨酯膠粘劑時(shí)，可能會(huì)遇到一些問題，如導(dǎo)熱粉烘了，除水劑加了，但膠粘劑還是增稠甚至固化。這是因?yàn)榉垠w的表面物質(zhì)與異氰酸酯發(fā)生了反應(yīng)。為了解決這個(gè)問題，東超新材研發(fā)了多種聚氨酯膠導(dǎo)熱粉等導(dǎo)熱劑。這些產(chǎn)品采用特定表面處理劑進(jìn)行包覆而成，保證導(dǎo)熱劑表面既不與異...

  隨著5G技術(shù)的發(fā)展，光模塊正朝著更小型化的封裝方向發(fā)展，但這也帶來了散熱難題。高速率和小體積使得模塊內(nèi)部難以進(jìn)行空氣對(duì)流換熱，導(dǎo)致元器件產(chǎn)生的熱量難以有效散發(fā)，可能影響元器件的正常工作甚至導(dǎo)致?lián)p壞。因此，需要使用導(dǎo)熱界面材料，如導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱凝膠...

 粉體表面改性是一種高科技手段，它通過物理、化學(xué)和機(jī)械方法對(duì)粉體材料的表面進(jìn)行處理，以改變其化學(xué)性質(zhì)，滿足現(xiàn)代新材料、新工藝和新技術(shù)的發(fā)展需求。這項(xiàng)技術(shù)融合了粉體加工、材料加工、材料性能、化工和機(jī)械等多個(gè)領(lǐng)域的知識(shí)。

球形氧化鋁粉作為一種導(dǎo)熱填料，在高分子導(dǎo)熱材料中的應(yīng)用非常廣泛。它的主要優(yōu)勢(shì)包括高熱導(dǎo)率、高電阻率、低介電損耗和性價(jià)比高等特點(diǎn)。球形氧化鋁粉因其均勻的單分散顆粒，不易團(tuán)聚，具有良好的流動(dòng)性和分散性，能夠有效填充高分子材料中的空隙，從而提高材料的導(dǎo)熱性能。此外，...

 ?導(dǎo)熱復(fù)合粉填料是一種由多種導(dǎo)熱性能優(yōu)異的粉末組成的填料，其顆粒大小均勻，導(dǎo)熱性能好，可以有效提高電子設(shè)備的散熱性能。與傳統(tǒng)的散熱方式相比，導(dǎo)熱復(fù)合粉填料具有以下優(yōu)勢(shì)：

東超新材為了解決高導(dǎo)熱灌封硅膠普遍存在的粘度高、流動(dòng)性差的問題，開發(fā)了一種新型的功能粉膠。這種粉膠采用了公司自主研發(fā)的干濕法一體化技術(shù)，通過這種技術(shù)，大量的導(dǎo)熱粉末能夠均勻地混合到硅油中，形成一種類似“色膏”的粉膠。      &...

在當(dāng)今的電池?zé)峁芾砑夹g(shù)領(lǐng)域，對(duì)導(dǎo)熱聚氨酯膠粘劑的熱導(dǎo)率要求日益提高。傳統(tǒng)的1.0W/（m·K）的導(dǎo)熱率已經(jīng)無法滿足高端市場(chǎng)的需求，因此，行業(yè)普遍要求將導(dǎo)熱率提升至2.0 W/（m·K）。這一提升對(duì)導(dǎo)熱粉體的性能提出了更高的要求，特別是對(duì)其粒徑的控制。

導(dǎo)熱界面材料（TIM）在電子元件散熱方面的應(yīng)用非常廣泛，尤其是在工業(yè)、汽車和消費(fèi)電子行業(yè)。由于有機(jī)硅聚合物具有卓越的化學(xué)穩(wěn)定性和物理特性，如粘度和模量等對(duì)溫度變化不敏感，因此它們特別適合用于那些由于高功率或功率波動(dòng)導(dǎo)致顯著溫度變化的應(yīng)用場(chǎng)景。然而，隨著應(yīng)用場(chǎng)景...

導(dǎo)熱硅脂的質(zhì)量問題確實(shí)存在，而且這些問題會(huì)直接影響其在高溫環(huán)境下的性能和壽命。導(dǎo)熱硅脂的主要成分包括基礎(chǔ)硅油和導(dǎo)熱粉體，兩者之間的質(zhì)量以及它們之間的相互作用都會(huì)影響最終產(chǎn)品的性能。      基礎(chǔ)硅油的耐溫性是決定導(dǎo)熱硅脂耐溫性的...