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如何通過導(dǎo)熱填料讓膠體滿足粘度低的性能又能長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)存？氧化鋁導(dǎo)粉體專為低粘度、又利于長(zhǎng)時(shí)間存儲(chǔ)的聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠設(shè)計(jì)。粘度是聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠的一個(gè)重要參數(shù)，很多客戶都希望膠的粘度越低越好。但是粘度太低，又會(huì)出現(xiàn)硬結(jié)塊現(xiàn)象。?

? 氧化鋁導(dǎo)熱填料影響氧化鋁粉流動(dòng)性的因素主要有兩個(gè)：第一取決于原料的流動(dòng)性和分散性，工業(yè)氧化鋁是松散的結(jié)晶粉末，分散度較高。高溫煅燒過的氧化鋁，已形成長(zhǎng)片狀氧化鋁，分散性較差，流動(dòng)性也差。在選擇流動(dòng)性好的氧化鋁粉末，工業(yè)導(dǎo)熱氧化鋁中大多數(shù)都會(huì)選擇球...

 氮化硼具有抗化學(xué)侵蝕性質(zhì)，不被無(wú)機(jī)酸和水侵蝕。在熱濃堿中硼氮鍵被斷開。1200℃以上開始在空氣中氧化。真空時(shí)約2700℃開始分解。微溶于熱酸，不溶于冷水，相對(duì)密度2.29。壓縮強(qiáng)度為170MPa。在氧化氣氛下使用溫度為900℃，而在非活性還原氣氛下...

常用的導(dǎo)熱填料主要有金屬、碳系以及陶瓷填料，相比于金屬、碳系填料，陶瓷粒子主要通過晶格振動(dòng)實(shí)現(xiàn)熱量的快速傳遞，而且因其內(nèi)部沒有自由運(yùn)動(dòng)的電子從而具有優(yōu)異的電絕緣性能，是制備高導(dǎo)熱絕緣聚合物材料的首選導(dǎo)熱填料。尤其是六方氮化硼（h-BN），是陶瓷材料中導(dǎo)熱性能最...

      常用的導(dǎo)熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等；其中，市場(chǎng)使用占有率大多是以微米級(jí)氧化鋁、硅微粉(結(jié)晶二氧化硅)等為主，納米氧化鋁，氮化物則做為高導(dǎo)熱領(lǐng)域的填充粉體；而氧化鋅大多做為導(dǎo)熱膏（導(dǎo)熱硅脂）...

粉體的表面改性是指采用一定的方法對(duì)粒子的表面進(jìn)行處理、修飾及加工，有目的地改變粉體表面的物理、化學(xué)性質(zhì)，以滿足粉體加工及應(yīng)用的一門技術(shù)，粉體使得粉體表面能大幅度降低，粉體填入膠體或油體內(nèi)的填充量顯著提高，提高產(chǎn)品內(nèi)導(dǎo)熱鏈的完整性和多通道性，提高產(chǎn)品導(dǎo)熱性能，從...

(1) 聚氨酯是多元醇（包括二元醇）和多異氰酸酯（包括二異氰酸酯）等的反應(yīng)產(chǎn)物。(2) 多元醇（A組分）：大多數(shù)多元醇都是具有沸點(diǎn)高，揮發(fā)性小，其沸點(diǎn)、黏度、相對(duì)密度和熔點(diǎn)等隨分子量增加而增加。相對(duì)穩(wěn)定。(3) 異氰酸酯（B組分）：由于異氰酸酯結(jié)構(gòu)中含有不飽和...

隨著時(shí)代和科技的發(fā)展，人們的生活水平也在不斷的提升，而工業(yè)領(lǐng)域針對(duì)傳統(tǒng)的封裝材料，耐高溫的需求也隨之?dāng)U大，從而傳統(tǒng)的封裝材料會(huì)失效或降解，傳統(tǒng)的封裝材料一旦面臨高溫環(huán)境，傳統(tǒng)的封裝材料會(huì)失效或降解，且熱膨脹不匹配導(dǎo)致的高熱應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致永久的結(jié)構(gòu)層面的機(jī)械故障。A...

      在電子產(chǎn)品里的灌封一般會(huì)選用機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠，因?yàn)槠鋼碛泻芎玫哪透叩蜏啬芰?，能承?60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，添加導(dǎo)熱劑后還有較好的導(dǎo)熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能。

六方氮化硼（h-BN）已被證明是一種具有顯著優(yōu)勢(shì)的導(dǎo)熱粉體，它同時(shí)具備低密度和類石墨的層狀晶型結(jié)構(gòu)，在提高導(dǎo)熱性的同時(shí)，還可以保持導(dǎo)熱界面材料（TIM）的電絕緣性能。但要用好氮化硼，沒有優(yōu)秀的功能化改性工藝可不行。      功能...