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耐高溫高導(dǎo)熱絕緣氮化硼粉體的不同類(lèi)型特性

文章出處:行業(yè)動(dòng)態(tài) 責(zé)任編輯:東莞東超新材料科技有限公司 發(fā)表時(shí)間:2023-06-10
         從4G時(shí)代進(jìn)入5G時(shí)代,智能手機(jī)芯片性能、數(shù)據(jù)傳輸速率、射頻模組等都有著巨大提升,無(wú)線充電、NFC等功能逐漸成為標(biāo)配,手機(jī)散熱壓力持續(xù)增長(zhǎng)。5G手機(jī)散熱的主流方案,高導(dǎo)熱材料、并加速向超薄化、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單化和低成本方向發(fā)展,技術(shù)迭代正在加速進(jìn)行。

       據(jù)統(tǒng)計(jì),電子器件因熱集中引起的材料失效占總失效率的65-80%。為避免過(guò)熱帶來(lái)的器件失效,導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、石墨導(dǎo)熱片、熱管和均熱板(VC)等技術(shù)相繼出現(xiàn)、持續(xù)演進(jìn),散熱管理已經(jīng)成為5G時(shí)代電子器件的“硬需求”。

      氮化硼六方晶系結(jié)晶,常見(jiàn)為石墨晶格,也有無(wú)定形變體, 氮化硼是由氮原子和硼原子所構(gòu)成的晶體?;瘜W(xué)組成為43.6%的硼和56.4%的氮,除了六方晶型(六方氮化硼h-BN)以外,氮化硼還有其他晶型,包括:菱方氮化硼(r-BN)、立方氮化硼(c-BN)、纖鋅礦型氮化硼(w-BN)。人們甚至還發(fā)現(xiàn)像石墨稀一樣的二維氮化硼晶體。

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六方片狀氮化硼電鏡圖 DCB-F系列 5-30微米?


       通常制得的氮化硼是石墨型結(jié)構(gòu),俗稱(chēng)為白色石墨。另一種是金剛石型,和石墨轉(zhuǎn)變?yōu)榻饎偸脑眍?lèi)似,石墨型氮化硼在高溫(1800℃)、高壓(8000Mpa)[5~18GPa]下可轉(zhuǎn)變?yōu)榻饎傂偷稹J切滦湍透邷氐某膊牧?,用于制作鉆頭、磨具和切割工具。

物質(zhì)特性:

       氮化硼具有抗化學(xué)侵蝕性質(zhì),不被無(wú)機(jī)酸和水侵蝕。在熱濃堿中硼氮鍵被斷開(kāi)。1200℃以上開(kāi)始在空氣中氧化。真空時(shí)約2700℃開(kāi)始分解。微溶于熱酸,不溶于冷水,相對(duì)密度2.29。壓縮強(qiáng)度為170MPa。在氧化氣氛下使用溫度為900℃,而在非活性還原氣氛下可達(dá)2800℃,但在常溫下潤(rùn)滑性能較差。氮化硼的大部分性能比碳素材料更優(yōu)。對(duì)于六方氮化硼:摩擦系數(shù)很低、高溫穩(wěn)定性很好、耐熱震性很好、強(qiáng)度很高、導(dǎo)熱系數(shù)很高、膨脹系數(shù)較低、電阻率很大、耐腐蝕、可透微波或透紅外線。

      但是 h-BN 的疏水特性使其在聚合物基體中的分散性較差,很容易發(fā)生填料團(tuán)聚的現(xiàn)象,造成嚴(yán)重的聲子散射,影響熱量的有序傳輸。如何提升 h-BN 在聚合物基體中的分散性是解決這一問(wèn)題的有效方法。
 
      當(dāng)聚合物基體中引入h-BN 填料時(shí),由于復(fù)合體系內(nèi)接觸界面增多且填料間易發(fā)生團(tuán)聚,造成了復(fù)合體系內(nèi)部界面熱阻較大,不利于導(dǎo)熱性能的有效提升。為了解決這一問(wèn)題,改善填料在聚合物基體中的分散性尤為關(guān)鍵。

    層內(nèi)共價(jià)相連的方式使得 h-BN表面的活性自由基較少,很難與聚合物基體結(jié)合,極易發(fā)生團(tuán)聚現(xiàn)象,影響導(dǎo)熱性能的提升。通過(guò)對(duì) h-BN 進(jìn)行表面改性,提升其與聚合物基體之間的界面相互作用,不僅解決了填料與基體之間分散性較差的問(wèn)題,同時(shí)還能降低填料與基體之間的界面熱阻。

?六方氮化硼粉末


物質(zhì)結(jié)構(gòu):

       六方氮化硼(h-BN)這種二維結(jié)構(gòu)材料,又名白石墨烯,看上去像的石墨烯材料一樣,僅有一個(gè)原子厚度。但是兩者很大的區(qū)別是六方氮化硼是一種天然絕緣體而石墨烯是一種完美的導(dǎo)體。與石墨烯不同的是,h-BN的導(dǎo)熱性能很好,可以量化為聲子形式(從技術(shù)層面上講,一個(gè)聲子即是一組原子中的一個(gè)準(zhǔn)粒子)。有材料專(zhuān)家說(shuō)道:“使用氮化硼去控制熱流看上去很值得深入研究。我們希望所有的電子器件都可以盡可能快速有效地散射。而其中的缺點(diǎn)之一,尤其是在對(duì)于組裝在基底上的層狀材料來(lái)說(shuō),熱量在其中某個(gè)方向上沿著傳導(dǎo)平面散失很快,而層之間散熱效果不好,多層堆積的石墨烯即是如此?!迸c石墨中的六角碳網(wǎng)相似,六方氮化硼中氮和硼也組成六角網(wǎng)狀層面,互相重疊,構(gòu)成晶體。晶體與石墨相似,具有反磁性及很高的異向性,晶體參數(shù)兩者也頗為相近。 
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