常用的導(dǎo)熱填料主要有金屬、碳系以及陶瓷填料,相比于金屬、碳系填料,陶瓷粒子主要通過晶格振動實現(xiàn)熱量的快速傳遞,而且因其內(nèi)部沒有自由運動的電子從而具有優(yōu)異的電絕緣性能,是制備高導(dǎo)熱絕緣聚合物材料的首選導(dǎo)熱填料。尤其是六方氮化硼(h-BN),是陶瓷材料中導(dǎo)熱性能最好的填料之一。h-BN 的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)都與石墨相近,具有優(yōu)異的固有導(dǎo)熱以及熱、化學(xué)穩(wěn)定性能。
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片狀六方氮化硼導(dǎo)熱填料(h-BN?) ?
提高聚合物材料導(dǎo)熱性能目前主要有三種途徑:一是合成具有高熱導(dǎo)率的聚合物或分子鏈中引入導(dǎo)熱性能良好的官能團;二是探索先進的高聚物加工工藝及其設(shè)備,通過改變高聚物的鏈排列結(jié)構(gòu)使聚合物具有完整結(jié)晶性,通過聲子導(dǎo)熱機制導(dǎo)熱;三是加入高導(dǎo)熱填充物。第一和第二種方法因工藝復(fù)雜、對設(shè)備要求高等因素影響目前難以實現(xiàn)規(guī)?;a(chǎn)。第三種方法即高導(dǎo)熱填充物方法因簡便快捷、易于控制而應(yīng)用最為廣泛。
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