首先給大家簡單介紹導熱粉現(xiàn)狀情況,現(xiàn)在的屬于5G信息快速發(fā)展的時代,工業(yè)的科技技術發(fā)展與我們生活上水平的提高,對工業(yè)品電子行業(yè)半導體產(chǎn)品與消費產(chǎn)品的更高性能要求、市場對高導熱硅脂復合粉填料的要求越來越高,從而現(xiàn)在常規(guī)的Al2O3(三氧化二鋁)、MgO、ZnO、NiO等導熱介質(zhì)絕緣材料已難以滿足5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、導熱硅膠片、pi膜、超高壓電路等高導熱、高絕緣、耐高電壓、耐高溫、耐老化的需求。之前靠高填充量的球形氧化鋁做導熱主體的導熱粉,已經(jīng)不能滿足目前導熱產(chǎn)品的需要了。
經(jīng)過東超新材料的10多年的功能新粉體導熱粉研究與創(chuàng)新,成功開發(fā)出了一系列不同高分子體系的高導熱填料,通過特殊設備工藝,對高導熱硅膠復配粉填料進行晶體生長,讓導熱硅膠復配粉填料形成致密的晶體態(tài),從而形成致密的導熱網(wǎng)狀結(jié)構,減少晶格缺陷,搭建一條聲子傳熱導熱通道。
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東超新材料利用自身的技術優(yōu)勢,對導熱填料進行表面納米有機化包裹處理,使導熱填料與高分子有很好的相容性及大填充量,導熱填料表面有3~5納米的有機包裹層,既能起到改性與分散的作用,又不會阻礙導熱網(wǎng)絡的形成。
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高導熱硅脂復合粉填料產(chǎn)品簡介 高導熱硅脂復合粉填料(DCZ系列)以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料,采用特殊處理劑包覆而成,在硅油中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的硅脂制品的導熱率高,細膩性好,觸變型佳、流動性好,刮涂效果優(yōu)良。高導熱硅脂復合粉填料(DCZ系列)純度高、粒度經(jīng)過合理的復配,表面有機包裹膜很薄,達到3-5納米,易于分散,與有機體很好相容。高導熱硅脂復合粉填料(DCZ系列)經(jīng)過特殊工藝高溫結(jié)晶化處理,有很高的導熱系數(shù)與傳熱性,目前普遍應用于高導熱硅脂中。??
產(chǎn)品特點1、高導熱硅脂復合粉填料(DCZ系列)經(jīng)表面改性處理,膜成厚度納米化,吸油值低,與硅油相容性好,制品刮涂性優(yōu)良;2、產(chǎn)品純度高、粒度經(jīng)過合理的復配,在基材中可以大程度地添加,形成高效的導熱網(wǎng)絡通路,搭建一條聲子傳熱導熱通道;3、高導熱硅脂復合粉填料(DCZ系列)應用范圍廣,可以制備0.8-5.0W/m.K及以上的高導熱硅脂產(chǎn)品;4、高導熱硅脂復合粉填料(DCZ系列)符合歐盟環(huán)保標準,是一種無機環(huán)保型高導熱填料。 5、?粉體能夠與硅油配合形成粘稠柔軟的泥狀物料。6、?粉體具有良好的導熱性。?7、耐高溫。8、低出油率。9、粉體細膩,易刮涂。10、3W以下粉體可以調(diào)整流淌/觸變狀態(tài),滿足客戶不同的應用需求。產(chǎn)品用途制備導熱系數(shù)0.8W/(m·k)至5.0W?/(m·k)?的導熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱,微波通訊傳輸設備及穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆。 東超新材料可以提供高導熱填料在導熱硅脂、硅膠、灌封膠、雙面膠、凝膠、覆銅板、聚氨酯、環(huán)氧樹脂等絕緣導熱中的應用技術支持,具體應用咨詢市場部部人員聯(lián)系。?【儲運包裝】:包裝:本品采用25Kg內(nèi)部白色透明內(nèi)膜外部牛皮紙袋或內(nèi)部白色透明內(nèi)膜外部編織袋裝。貯存:本品屬于低危險品,不可燃,密封存放于室內(nèi)陰涼、通風、干燥處。未使用完前,每次使用后應封口,避免浸水。運輸:本品運輸中要密封好,防潮、防強堿強酸及防雨水等雜質(zhì)混入。