專注于：
導(dǎo)熱粉體材料,
導(dǎo)熱凝膠粉,
導(dǎo)熱硅脂用粉,
導(dǎo)熱硅膠墊片粉,
環(huán)氧膠用導(dǎo)熱粉,
聚氨酯膠用導(dǎo)熱粉原料生產(chǎn)及功能性粉體定制
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產(chǎn)品介紹
目前導(dǎo)熱灌封膠以導(dǎo)熱率2.5W/m·k及以下產(chǎn)品為主，隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，較低導(dǎo)熱率的產(chǎn)品已不能完全滿足高散熱的需求。我司以市面常見的無機(jī)金屬氧化物為原料，將不同形貌和粒徑的材料按照適當(dāng)?shù)谋壤龔?fù)配，并經(jīng)過特殊工藝的表面處理，制得了可以應(yīng)用于3 W/m·k有機(jī)硅灌封膠的導(dǎo)熱粉。采用該粉體制備的灌封膠，綜合性能優(yōu)良，廣泛用于電子元器件產(chǎn)品的封裝散熱領(lǐng)域。
使用方法
適用于3W/m·k有機(jī)硅體系導(dǎo)熱灌封膠，建議采用100-200cps硅油，油:粉=1:10。油粉比1:10添加時(shí)導(dǎo)熱率為3.05W/m·k
產(chǎn)品特點(diǎn)：
技術(shù)指標(biāo)：
控制項(xiàng)目 | 單位 | 控制范圍 |
白度 | % | ≧90 |
含水量 | % | ≦0.5 |
吸油值 | g/100g | ≦13 |
粒徑D50 | μm | 10-15 |
體系粘度隨導(dǎo)熱粉體添加量變化曲線
基本配方：乙烯基硅油（粘度100mPa·s），粉體添加量為變量；
測試設(shè)備：BROOKFIELD粘度測試儀；
測試標(biāo)準(zhǔn)：GBT22235-2008。
地址：廣東省東莞市東城牛山新錫邊恒浩峰工業(yè)園A棟3樓
傳真：0769-27229277
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