優(yōu)點(diǎn)

1、材料較軟，壓縮性能好，導(dǎo)熱絕緣性能好，厚度的可調(diào)范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強(qiáng)；

2、選用導(dǎo)熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙；

3、由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導(dǎo)熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；

4、有了導(dǎo)熱硅膠片的補(bǔ)充，可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對(duì)面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差；

5、導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)具有可調(diào)控性，導(dǎo)熱穩(wěn)定度也更好；

7、導(dǎo)熱硅膠片在結(jié)構(gòu)上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求；

8、導(dǎo)熱硅膠片具有絕緣性能（該特點(diǎn)需在制作當(dāng)中添加合適的材料）；

9、導(dǎo)熱硅膠片具減震吸音的效果；

10、導(dǎo)熱硅膠片具有安裝，測(cè)試，可重復(fù)使用的便捷性。

 

缺點(diǎn)

相對(duì)導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅膠有以下缺點(diǎn)：

1、導(dǎo)熱系數(shù)稍低，導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)高于導(dǎo)熱硅膠片，它們分別是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m；

2、厚度0.5mm以下的導(dǎo)熱硅膠片工藝復(fù)雜，熱阻相對(duì)較高；

3、導(dǎo)熱硅脂耐溫范圍更大，它們分別導(dǎo)熱硅脂-60℃～300℃，導(dǎo)熱硅膠片-50℃～220℃；

4、價(jià)格：導(dǎo)熱硅脂已普遍使用，價(jià)格較低，導(dǎo)熱硅膠片多應(yīng)用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中，價(jià)格稍高。

 

用于電子電器產(chǎn)品的控制主板，電機(jī)內(nèi)、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機(jī)械、電腦主機(jī)、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。

 

普通的導(dǎo)熱硅膠片、強(qiáng)粘性導(dǎo)熱硅膠片、背矽膠布導(dǎo)熱硅膠片，中間帶玻纖導(dǎo)熱硅膠片。目前國(guó)內(nèi)導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)從0.8W/M.K~4.5W/M.K, 導(dǎo)熱系數(shù)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)有三種，不同的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)得出的數(shù)據(jù)會(huì)有所不同等等....