當前,隨著電子設備小型化、高性能化,對散熱材料要求越來越高。高導熱灌封硅膠作為一種常用散熱材料,被廣泛應用于電子元器件灌封與散熱。然而,在現(xiàn)有技術水平下,不少廠家開發(fā)的高導熱灌封硅膠仍存在流動性差、抗沉降性差等問題。 流動性低高導熱灌封膠在應用過程中面臨著諸多挑戰(zhàn),主要問題在于難以實現(xiàn)有效灌封操作。在相同導熱系數(shù)條件下,流動性較差導熱灌封膠無法最大程度地填充元器件之間細小縫隙。若不能被充分填充,將導致以下問題:
界面處空氣存在:由于流動性低,灌封膠難以滲透到所有微小間隙中,使得界面處殘留空氣,空氣熱阻遠高于灌封膠,導致電子元器件整體熱阻難以降低,熱量傳導受阻,無法達到理想散熱效果。導熱灌封膠抗沉降性能弱,容易形成硬塊,不僅提高加工成本,造成導熱效果失衡,而且影響電池有效散熱。 為協(xié)助客戶解決這類問題,東超新材料推出2.0W/m·K低粘度高導熱灌封硅膠導熱復配粉解決方案,推薦產(chǎn)品DCS-2006D導熱粉體,可用于制備2.0W/m·K低粘度高導熱灌封硅膠,漿料自然放置2個月不板結,固化后截面不掉粉。 通過我司最新自主設計的特殊改性技術,可以進一步提高粉體與硅油的相容性,使粉體與硅油之間的摩擦力減小,粘度增幅小,同時粒子之間堆積密度大,不易黏結聚集,沉降率低,從而使膠體表現(xiàn)高導熱、低粘度(<5000cp,僅供參考,不代表最終灌封膠粘度)、不易板結特性。以下是DCS-2006D導熱粉體在100cP乙烯基硅油中具體應用數(shù)據(jù)。(實驗數(shù)據(jù)為東超新材料實驗室測試數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)可根據(jù)需求調整,不代表最終應用數(shù)據(jù),僅供參考):?