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3.5W/m*K導(dǎo)熱粉體材料提升環(huán)氧粘接膠導(dǎo)熱性與耐濕熱性創(chuàng)新解決方案

文章出處:產(chǎn)品百科 責任編輯:東莞東超新材料科技有限公司 發(fā)表時間:2024-06-19
  ?     隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,膠粘劑在電子行業(yè)中的應(yīng)用日益廣泛,不僅需要具備機械固定的基本功能,還需滿足導(dǎo)熱、導(dǎo)電、絕緣等多種特定要求。因此,根據(jù)不同的應(yīng)用需求,廠商會添加相應(yīng)的導(dǎo)熱粉、導(dǎo)電劑等助劑來提升膠粘劑的性能。

       以導(dǎo)熱粉為例,它在電子設(shè)備中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。由于電子元件發(fā)熱會直接影響設(shè)備工作效率,因此,膠粘劑在固定元件的同時,還需具備良好的導(dǎo)熱性能,以確保熱量能有效傳遞。東超新材作為專業(yè)的導(dǎo)熱粉生產(chǎn)商,提供的導(dǎo)熱粉產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于不同行業(yè),包括膠粘劑領(lǐng)域。

       隨著各類膠粘劑的不斷推出,其在電子行業(yè)的應(yīng)用范圍也在不斷擴大。例如,環(huán)氧膠因其出色的通用性、粘接性、適應(yīng)性、使用便利性、電性能和耐老化性,在電子工業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。此外,有機硅膠適用于要求柔韌性、寬溫度范圍、高頻、高溫和大氣污染的環(huán)境;熱熔膠適用于快速裝配、低強度和工作溫度不高的場合;而丙烯酸酯膠、聚氨酯膠則能在從低溫至121°C的條件下保持柔軟、堅韌和牢固。

       在微電子領(lǐng)域,膠粘劑用于管心粘接、電路元件與基板粘接、封裝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在大型設(shè)備如發(fā)電機、變壓器等高溫運行設(shè)備,以及必須在惡劣環(huán)境和高溫條件下運行20-40年的設(shè)備中,都需要使用室溫固化的膠粘劑。此外,無論是剛性還是撓性印刷電路板,都離不開膠粘劑的應(yīng)用。

?導(dǎo)熱粉體材,粘接膠導(dǎo)熱粉體材料,環(huán)氧粘接膠導(dǎo)熱粉,東超導(dǎo)熱粉


       為了提高環(huán)氧粘接膠的導(dǎo)熱性和耐濕熱性,我們可以從粘接膠導(dǎo)熱粉體入手。普通環(huán)氧膠粘劑的導(dǎo)熱系數(shù)較低,無法滿足高功率電氣設(shè)備的散熱需求;同時,其耐濕熱性較差,在高溫高濕環(huán)境中難以保持長期穩(wěn)定性,不適用于海上風電等設(shè)備。通過選用疏水改性的導(dǎo)熱粉體作為填料,可以有效改善環(huán)氧膠粘劑的耐水性和耐濕熱性,同時提高粉體與環(huán)氧樹脂的相容性,優(yōu)化加工性能。合理的粉體粒徑分布能在樹脂中形成致密填充,延緩水的滲透,提高導(dǎo)熱性,并保證良好的絕緣性,為電子設(shè)備在晝夜溫差大、潮濕、鹽霧等環(huán)境中提供安全可靠的散熱途徑,確保設(shè)備長期使用穩(wěn)定性。這種方法可用于制備1.0~3.5W/m*K的環(huán)氧粘接膠。
       在低粉體填充量下獲得高導(dǎo)熱性能是導(dǎo)熱界面材料研究的一大挑戰(zhàn)。東超新材通過在氧化鋁中引入特種高導(dǎo)熱粉體作為原料,并選用適合環(huán)氧體系的處理劑進行特殊加工,提高粉體與樹脂相容性,減小界面熱阻,降低對拉伸強度等性能的影響,實現(xiàn)在較低填充量下導(dǎo)熱性能的顯著提升,滿足環(huán)氧膠粘劑的應(yīng)用需求。
       影響導(dǎo)熱膠粘度及流動性的因素主要包括原材料和分散方式。乙烯基硅油中的Si-OH、-C-OH、-C=O等基團會導(dǎo)致膠體粘度增大和流動性下降。導(dǎo)熱填料的粒徑大小、復(fù)配選擇、顆粒形狀、表面光滑度等也會影響粘度和流動性。因此,在一定條件下,對導(dǎo)熱填料進行特殊工藝處理是必要的。東超新材專注于導(dǎo)熱粉體和阻燃粉體的深加工及改性,可為客戶提供個性化的導(dǎo)熱阻燃解決方案。分散工藝的選擇同樣重要,需要注意溫度控制、水分去除、剪切速度等因素,以確保粘度和流動性的穩(wěn)定性。

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