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?導(dǎo)熱氧化鋁粉填料的發(fā)展領(lǐng)域快速散熱

文章出處：行業(yè)動(dòng)態(tài) 責(zé)任編輯：東莞東超新材料科技有限公司 發(fā)表時(shí)間：2023-04-25
　　      導(dǎo)熱氧化鋁粉填料是一種強(qiáng)度高、韌性高的鋁合金材料，其耐腐蝕性能優(yōu)于普通鋁合金材料。由于導(dǎo)熱粉氧化鋁具有較強(qiáng)的抗沖擊性和良好的抗紫外線功能，可廣泛應(yīng)用在航空、軍事和醫(yī)療等領(lǐng)域。由于導(dǎo)熱粉氧化鋁具有較好的防銹、耐磨等優(yōu)點(diǎn)，因而在制造工業(yè)上得到了廣泛應(yīng)用。?
      5G 高頻技術(shù)的商用化帶動(dòng)了電力電子設(shè)備的飛速發(fā)展，各種設(shè)備加速向微型化、多功能化等方向靠攏，設(shè)備內(nèi)部的空間利用率大幅上升，但也擠占了散熱空間，造成設(shè)備內(nèi)部熱量積蓄嚴(yán)重，使得設(shè)備的工作安全隱患增大、使用壽命降低，嚴(yán)重影響了電力電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。研究表明電子器件溫度每升高2℃，可靠性下降 10%；溫度達(dá)到 50℃時(shí)的壽命只有25℃時(shí)的 1/6，因此如何實(shí)現(xiàn)有限空間內(nèi)的快速散熱是現(xiàn)如今電力電子設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵問(wèn)題。

       導(dǎo)熱氧化鋁粉填料有良好的導(dǎo)熱性、絕緣性、耐高溫性和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，在電子行業(yè)、化工行業(yè)和航空航天等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。

      影響填充型導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料熱導(dǎo)率的主要因素包括：高分子材料種類(lèi)、填料種類(lèi)、填料含量、填料的結(jié)構(gòu)、填料/樹(shù)脂基體的界面、填料的復(fù)合網(wǎng)絡(luò)等等。

?導(dǎo)熱氧化鋁粉


      填充復(fù)合型的，即以導(dǎo)熱填料填充的高分子復(fù)合材料，因其同時(shí)具備高導(dǎo)熱高絕緣而得以廣泛應(yīng)用。填充型導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱機(jī)理符合導(dǎo)熱逾滲理論，即填料的含量對(duì)導(dǎo)熱性能的影響。當(dāng)摻雜填料的含量較低時(shí)，片與片之間不能良好接觸，從而不能很好地在基體內(nèi)部發(fā)揮作用，導(dǎo)熱性能較差；當(dāng)導(dǎo)熱氧化鋁粉填料的含量達(dá)到某一閾值時(shí)，片與片之間緊密接觸，導(dǎo)熱氧化鋁粉填料在基體中形成完整的導(dǎo)熱通路，有利于熱量沿著高導(dǎo)熱填料之間傳遞，從而實(shí)現(xiàn)熱量的高效傳輸。 

      目前，大量應(yīng)用的主要有機(jī)硅導(dǎo)熱材料、環(huán)氧導(dǎo)熱材料等，有機(jī)硅類(lèi)導(dǎo)熱材料的封粘結(jié)性差，固化能力較差，限制了其廣泛應(yīng)用，而環(huán)氧基灌封材料價(jià)格便宜，且固化后強(qiáng)度較高，廣泛應(yīng)用于工業(yè)電子、變壓器等領(lǐng)域，所占市場(chǎng)比例份額較高。隨著電力電子及高功率設(shè)備對(duì)導(dǎo)熱和絕緣性能要求更高，目前所應(yīng)用的導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料已無(wú)法滿足高集成電路、大功率器件的散熱要求，為了提高聚合物材料的導(dǎo)熱性，研究人員嘗試?yán)貌煌N類(lèi)的導(dǎo)熱填料如碳材料、金屬、金屬氧化物等來(lái)制備聚合物復(fù)合材料，有望解決導(dǎo)熱性不足的問(wèn)題，有廣闊的發(fā)展空間。
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