電子設(shè)備的性能在不斷提高,但它們消耗的功率和產(chǎn)生的熱量也更大。如果熱量不能有效散失,設(shè)備的性能就會受到影響。當電子元件與散熱器相互接觸時,其固-固接觸界面會存在空氣間隙,實際的接觸面積大約是宏觀接觸面積的10%,大量空隙由空氣填充??諝馐菬岬牟涣紝?dǎo)體,常溫下空氣的導(dǎo)熱系數(shù)僅為0.026W/(m·K),空氣的存在阻礙了界面之間的傳熱,導(dǎo)致芯片與散熱器間的界面熱阻增大,大幅降低系統(tǒng)散熱效率,從而降低芯片使用壽命。散熱不良會使電子產(chǎn)品的系統(tǒng)可靠性下降,產(chǎn)品性能故障,一個簡單的案例就是當你的筆記本散熱不良就是卡頓甚至強制關(guān)機,路由器散熱不良會頻繁掉線斷你網(wǎng)。
▼導(dǎo)熱介質(zhì)性能指標表
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參考資料:
1、優(yōu)化熱管理性能:電動車輛和電子產(chǎn)品熱管理,LORDCorporation
2、www.boydcorp.com
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