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(1) 聚氨酯是多元醇（包括二元醇）和多異氰酸酯（包括二異氰酸酯）等的反應(yīng)產(chǎn)物。(2) 多元醇（A組分）：大多數(shù)多元醇都是具有沸點(diǎn)高，揮發(fā)性小，其沸點(diǎn)、黏度、相對密度和熔點(diǎn)等隨分子量增加而增加。相對穩(wěn)定。(3) 異氰酸酯（B組分）：由于異氰酸酯結(jié)構(gòu)中含有不飽和...

(1) 改性目的：提供粉體在樹脂中的填充比與分散效果，并根據(jù)不同需要賦予其一定的功能性。 (2) 改性機(jī)理：氫氧化鋁作為無機(jī)填料，其表面有親水性基團(tuán)，并呈極性；而樹脂則呈疏水性、極性，兩者之間的相容性差，通過采用適當(dāng)?shù)姆椒▽o機(jī)填料表面進(jìn)行改性處理，...

隨著工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,傳統(tǒng)的金屬導(dǎo)熱材料,在一些領(lǐng)域的應(yīng)用受到限制,如電子電氣領(lǐng)域,由于集成技術(shù)和微封裝技術(shù)的發(fā)展,電子元器件和電子設(shè)備向小型化和密集化方向發(fā)展,導(dǎo)致有限的體積內(nèi)產(chǎn)生了更多的熱量；此時(shí)需要導(dǎo)熱性更高的絕緣材料將所產(chǎn)生的熱量迅速散失掉。高...

隨著時(shí)代和科技的發(fā)展，人們的生活水平也在不斷的提升，而工業(yè)領(lǐng)域針對傳統(tǒng)的封裝材料，耐高溫的需求也隨之?dāng)U大，從而傳統(tǒng)的封裝材料會(huì)失效或降解，傳統(tǒng)的封裝材料一旦面臨高溫環(huán)境，傳統(tǒng)的封裝材料會(huì)失效或降解，且熱膨脹不匹配導(dǎo)致的高熱應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致永久的結(jié)構(gòu)層面的機(jī)械故障。A...

 導(dǎo)熱粉體作為導(dǎo)熱界面材料的填充料，用于保證新能源汽車的核心部件電池組、電控系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)電機(jī)及充電樁的安全性能與使用壽命。伴隨著新能源車銷量的增長和電池結(jié)構(gòu)的升級(jí)，導(dǎo)熱界面材料有望迎來10年10倍的需求增長，作為其主要填充料的導(dǎo)熱粉體也有望實(shí)現(xiàn)快速增長...

導(dǎo)熱氧化鋁填料,導(dǎo)熱填料嗎,氧化鋁填料

      在電子產(chǎn)品里的灌封一般會(huì)選用機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠，因?yàn)槠鋼碛泻芎玫哪透叩蜏啬芰?，能承?60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，添加導(dǎo)熱劑后還有較好的導(dǎo)熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能。

粉體改性技術(shù)是指采用物理或化學(xué)方法對粉體表面進(jìn)行處理，以改變其表面物理化學(xué)性質(zhì)，滿足特定使用要求的工藝。具體來說，這種技術(shù)可以通過表面處理，使粉體表面吸附性質(zhì)增加，增強(qiáng)粉體的功能特性。

導(dǎo)熱填料顧名思義就是添加在基體材料中用來增加材料導(dǎo)熱系數(shù)的填料，常用的導(dǎo)熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米級(jí)氧化鋁、硅微粉為主體，納米氧化鋁，氮化物做為高導(dǎo)熱領(lǐng)域的填充粉體；而氧化鋅大多做為導(dǎo)熱膏（導(dǎo)熱硅脂）填料用。 導(dǎo)熱...

六方氮化硼（h-BN）已被證明是一種具有顯著優(yōu)勢的導(dǎo)熱粉體，它同時(shí)具備低密度和類石墨的層狀晶型結(jié)構(gòu)，在提高導(dǎo)熱性的同時(shí)，還可以保持導(dǎo)熱界面材料（TIM）的電絕緣性能。但要用好氮化硼，沒有優(yōu)秀的功能化改性工藝可不行。      功能...