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產(chǎn)品百科
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02
2024-08
東超新材研發(fā)了DCS-4000H導(dǎo)熱粉體,適用于4.0W/(m·K)低粘度、高導(dǎo)熱的有機(jī)硅灌封膠。采用特定的表面處理劑和改性工藝加工而成,顆粒間堆積致密,與樹(shù)脂相容性佳,確保樹(shù)脂中即使填充了大量該導(dǎo)熱粉體,仍能分散均勻,粘度增幅小,實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱的同時(shí),滿足低粘度...
30
2024-07
 導(dǎo)熱粉氧化鋁是一種常用的導(dǎo)熱填料,它是由氧化鋁(Al?O?)制成的細(xì)小顆粒,具有良好的導(dǎo)熱性能和電絕緣性。導(dǎo)熱界面材料中使用導(dǎo)熱粉氧化鋁主要是為了提高熱傳導(dǎo)效率,而氧化鋁本身并不具備阻燃功能。氧化鋁是一種無(wú)機(jī)材料,具有很高的熱穩(wěn)定性和耐火性,但它不...
30
2024-07
 氧化鋁和鋁粉是兩種不同的物質(zhì),它們?cè)诨瘜W(xué)性質(zhì)、物理形態(tài)以及應(yīng)用領(lǐng)域上存在顯著差異。氧化鋁,化學(xué)式為Al?O?,是鋁的氧化物,通常為白色粉末或固體晶體,具有高熔點(diǎn)和良好的絕緣性;而鋁粉是由純鋁制成的細(xì)微金屬顆粒,具有金屬光澤和較高的化學(xué)活性。&nbs...
30
2024-07
 溫度對(duì)氧化鋁粉體的收縮率有著顯著影響。在高溫條件下,氧化鋁的各種相態(tài)會(huì)轉(zhuǎn)變?yōu)棣裂趸X,這一轉(zhuǎn)變過(guò)程是不可逆的。隨著溫度的升高,α氧化鋁晶粒會(huì)逐漸長(zhǎng)大。由于α氧化鋁的蒸氣壓極低且熔點(diǎn)極高,因此在高溫下,氣相遷移對(duì)晶粒生長(zhǎng)的貢獻(xiàn)較小,而固相遷移成為主導(dǎo)...
26
2024-07
在現(xiàn)代電子行業(yè)中,氧化鋁導(dǎo)熱粉體在環(huán)氧導(dǎo)熱灌封膠中扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅能夠有效提高環(huán)氧樹(shù)脂的導(dǎo)熱性能,還能在一定程度上影響灌封膠的機(jī)械性能和工藝性能。隨著電子設(shè)備的小型化和高性能化,對(duì)導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠的要求也越來(lái)越高,不僅需要其具備良好的導(dǎo)熱性,還要求其...
26
2024-07
 在當(dāng)前導(dǎo)熱灌封膠市場(chǎng)上,氧化鋁導(dǎo)熱粉的應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)尤為激烈。隨著電子產(chǎn)品對(duì)散熱性能要求的不斷提高,市場(chǎng)對(duì)高性價(jià)比導(dǎo)熱灌封膠的需求日益增長(zhǎng)。高性價(jià)比的灌封膠不僅需要具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,還要在低粘度條件下保持良好的操作性和穩(wěn)定性,這對(duì)材料供應(yīng)商提出了更高的...
24
2024-07
東超新材利用專門的粉體表面處理劑和表面改性技術(shù),對(duì)高純度導(dǎo)熱粉體原料進(jìn)行了處理,成功研發(fā)出一種D100粒徑不超過(guò)50μm的導(dǎo)熱粉體——DCN-4001A凝膠導(dǎo)熱粉。這款粉體具有緊密的顆粒堆積結(jié)構(gòu),顆粒表面極性低,分散性良好,填充性能優(yōu)異,確保了凝膠在達(dá)到高導(dǎo)熱...
24
2024-07
當(dāng)前灌封膠市場(chǎng)對(duì)灌封膠的要求日益提高,首先,灌封膠需要具備良好的導(dǎo)熱性能,以便有效地傳導(dǎo)電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量,防止設(shè)備因溫度過(guò)高而損壞。其次,灌封膠的機(jī)械性能要優(yōu)良,能夠提供足夠的強(qiáng)度和韌性,以保護(hù)電子元件免受外力沖擊。再次,灌封膠的電氣絕緣性能必須優(yōu)異,確保設(shè)...
24
2024-07
導(dǎo)熱絕緣填料在電子行業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色,導(dǎo)熱絕緣填料的首要功能是提高材料的導(dǎo)熱性能,使得熱量能夠迅速地從熱源傳導(dǎo)至散熱部件,從而有效地降低電子設(shè)備的溫度,提高其穩(wěn)定性和使用壽命。同時(shí),這些填料還需具備良好的電氣絕緣性,以防止電流泄漏,確保電子設(shè)備的安全運(yùn)...
24
2024-07
   硅微粉作為一種典型的無(wú)機(jī)填料,以其高絕緣性、良好的熱傳導(dǎo)性能、高熱穩(wěn)定性、低熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)、低成本、耐酸堿、耐磨性等優(yōu)良特性,在覆銅板和環(huán)氧塑封料領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。盡管覆銅板和環(huán)氧塑封料同屬電子封裝材料,但它們?cè)趯蛹?jí)和功能上...
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