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東超新材料科技有限公司提供的10.0W/(m·K)高導熱凝膠復配粉填料（型號DCN-10K9）是一種專門設(shè)計用于高溫環(huán)境下的導熱填料。一種特定的高性能導熱凝膠導熱粉復配填料產(chǎn)品，它含特殊的化學成分和填料，以滿足特定的應用要求。以下是對這種產(chǎn)品特性：

 既具有導熱性又具備良好絕緣性能的材料是存在的，這些材料在電子和電氣領(lǐng)域非常重要，因為它們可以幫助散熱同時保持電氣隔離。以下是一些常見的既導熱又絕緣的材料： 1. 氧化鋁（Al2O3）：氧化鋁是一種常用的導熱填料，它不僅具有良好的導熱性，而...

氧化鋁陶瓷基板，是由氧化鋁（Al2O3）粉末經(jīng)過高溫燒結(jié)工藝制成的一種高級電子陶瓷材料。在5G技術(shù)的推廣和應用中，氧化鋁陶瓷基板扮演著至關(guān)重要的角色。它所具備的高介電常數(shù)、高熱導率、高機械強度以及優(yōu)異的環(huán)境適應性等特性，為5G設(shè)備的高性能和高可靠性提供了堅實保...

制備高導熱復合材料的核心在于如何在聚合物基體中構(gòu)建理想的取向結(jié)構(gòu)。為此，通常選擇具有非球形結(jié)構(gòu)特征的填料微粒，如片狀、管狀或棒狀等，并通過施加外力場，如電場、磁場或機械剪切作用，使其定向有序排列，從而實現(xiàn)熱量沿取向方向的快速傳導。作為典型的二維片狀材料，氮化硼...

環(huán)氧膠粘劑在電子封裝、導熱涂層等領(lǐng)域具有廣泛的應用。然而，傳統(tǒng)的導熱填料添加往往導致膠粘劑比重的增加，影響其使用性能。本文探討了在低粉體填充量下，如何通過優(yōu)化填料選擇、表面處理和分散技術(shù)，以及調(diào)整環(huán)氧膠粘劑的配方，來獲得高導熱性能的策略。在低粉體填充量下，如何...

為了制作出具備優(yōu)秀導熱性的材料，理解其導熱機理至關(guān)重要。熱傳導的本質(zhì)是能量的傳遞，而不同材料傳遞能量的介質(zhì)各不相同。在固態(tài)物質(zhì)中，熱傳遞的載體可以是電子、聲子或光子，其中金屬通過自由電子進行熱傳導，其導熱系數(shù)遠高于非金屬。大多數(shù)聚合物材料由于缺乏自由電子，其熱...

在2.0W/m*K聚氨酯灌封膠的制備過程中，粘度上升甚至固化現(xiàn)象的出現(xiàn)，通常與多種因素有關(guān)，如化學反應、溫度、濕度、粉體處理等。根據(jù)您提供的信息，東超新材研發(fā)中心的研究分析指出，粉體的表面物質(zhì)與異氰酸酯發(fā)生反應可能是導致這一現(xiàn)象的原因之一。  &nb...

  在電子設(shè)備的熱管理領(lǐng)域，追求高性能的灌封硅膠一直是工程師們不懈的目標。然而，要制備一款既具有4.0W/m·K高導熱性能，又能保持3個月不板結(jié)的低粘度灌封硅膠，其中的挑戰(zhàn)不言而喻，也是東超新材料研究開發(fā)的方向。     ...

   灌封膠在電子產(chǎn)品、新能源、LED照明等領(lǐng)域中有著廣泛的應用，但導熱填料的沉降問題一直是困擾工程師的難題。東超新材料小編將為你揭示沉降原因，并提供解決思路。一、沉降原因灌封膠導熱填料的沉降，主要是由填料的密度大于灌封膠基體所導致的。當灌...

導熱凝膠是一種具有半固體特性的導熱材料，廣泛應用于電子設(shè)備中的熱管理。根據(jù)其化學組成，導熱凝膠可分為硅系和非硅系兩大類。硅系導熱凝膠主要由基礎(chǔ)硅油、交聯(lián)劑、擴鏈劑和導熱填料組成，其中基礎(chǔ)硅油包括二甲基硅油、乙基硅油、羥基硅油等多種類型。非硅系導熱凝膠則以樹脂為...