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隨著電子設(shè)備集成化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及穩(wěn)定性發(fā)展，對(duì)系統(tǒng)的散熱性能提出了更高要求。氧化鋁因其導(dǎo)熱性能良好、成本低、填充性能高等特點(diǎn)，成為目前最常用的導(dǎo)熱填料。氧化鋁的形態(tài)有球形、準(zhǔn)球形（橢球結(jié)構(gòu)）、角形和片狀，每種形態(tài)在導(dǎo)熱性能和加工性能上都有所...

 六方氮化硼（h-BN）是一種廣泛應(yīng)用于電子、化工、航空航天等領(lǐng)域的導(dǎo)熱材料，其形態(tài)包括片狀、塊狀、球狀等，每種形態(tài)在導(dǎo)熱、機(jī)械性能、潤(rùn)滑性能等方面都有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。為了提高h(yuǎn)-BN的性能，通常需要對(duì)其進(jìn)行表面改性。氮化硼的高導(dǎo)熱性能可以通過使用不同尺...

一種特殊的粉體表面處理劑和改性技術(shù)，就像是在粉體表面涂上了一層潤(rùn)滑劑，讓它們?cè)诠栌椭懈菀追稚⒑土鲃?dòng)。這種處理不僅提高了粉體在硅油中的填充性能，還使得硅凝膠在保持高導(dǎo)熱率的同時(shí)，也能輕松擠出，就像是在夏天擠牙膏一樣輕松。此外，這種處理還賦予了凝膠良好的耐溫性（...

 在當(dāng)前的技術(shù)應(yīng)用中，導(dǎo)熱灌封膠已經(jīng)成為灌封膠領(lǐng)域中使用最為普遍的類型。這種膠水的主要功能是通過在膠體基材中摻入氧化鋁等導(dǎo)熱粉體，從而賦予高分子材料卓越的導(dǎo)熱特性。然而，傳統(tǒng)的導(dǎo)熱粉體往往具有較高的極性，與樹脂的相容性不佳，容易導(dǎo)致膠體粘度大幅增加，...

?在制備導(dǎo)熱阻燃聚氨酯膠粘劑的過程中，為了防止水分與異氰酸酯發(fā)生反應(yīng)，確保膠粘劑的性能穩(wěn)定，改性導(dǎo)熱粉體在配入前必須經(jīng)過徹底的干燥處理。然而，某些改性粉體在經(jīng)歷高溫烘烤后容易出現(xiàn)結(jié)粒現(xiàn)象，這不僅影響了粉體在樹脂中的分散性，還可能導(dǎo)致膠粘劑的增稠幅度增大，從而對(duì)...

?硅微粉，作為一種多功能的無機(jī)填料，以其卓越的絕緣性、導(dǎo)熱性、熱穩(wěn)定性、低熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)等特性，在電子封裝領(lǐng)域，特別是覆銅板和環(huán)氧塑封料中，扮演著重要角色。盡管兩者同屬電子封裝材料的范疇，覆銅板服務(wù)于板級(jí)應(yīng)用，而環(huán)氧塑封料則專攻芯片級(jí)封裝，這一層級(jí)的差...

4W/(k·m) 聚氨酯灌封膠導(dǎo)熱粉材料結(jié)塊可能是由于多種因素引起的，例如溫度和濕度，儲(chǔ)存時(shí)間，包裝問題，運(yùn)輸條件，工藝問題，填料和助劑問題，接下來小編重點(diǎn)以填料和助劑兩方面來了解下，解決導(dǎo)熱灌封膠沉降問題的方法主要包括優(yōu)化填料和添加助劑兩個(gè)方面。

導(dǎo)熱硅脂專用導(dǎo)熱填料,導(dǎo)熱泥專用導(dǎo)熱粉,硅脂導(dǎo)熱粉,硅脂復(fù)配粉,硅脂導(dǎo)熱填料

 要解決2.0W/m·K低粘度環(huán)氧灌封膠的抗沉降問題，關(guān)鍵在于如何讓導(dǎo)熱粉體在樹脂中均勻分散，同時(shí)又不增加太多粘度。想象一下，如果把這些導(dǎo)熱粉體比作是小珠子，我們就要讓這些珠子能夠均勻地分布在樹脂中，而不是沉到底部。

導(dǎo)熱氧化鋁粉體的分散性是衡量其質(zhì)量的一個(gè)重要指標(biāo)，對(duì)于制備高性能的氧化鋁材料至關(guān)重要。為了提高導(dǎo)熱氧化鋁粉體的分散性，需要從前驅(qū)體的控制和煅燒工藝的優(yōu)化兩個(gè)方面入手。