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?導(dǎo)熱灌封膠主要由基礎(chǔ)樹脂、導(dǎo)熱填料、固化劑、交聯(lián)劑，及其他助劑組成，其中填料和助劑是影響灌封膠沉降的主要因素，因此在設(shè)計(jì)灌封膠配方時(shí)，應(yīng)從這兩大方面考慮。環(huán)氧導(dǎo)熱灌封膠是樹脂與導(dǎo)熱粉體的混合物，兩者比重不一，當(dāng)粘度阻力不足以抵抗粉體的重力時(shí)，就會出現(xiàn)部分粉料...

? 5G時(shí)代推動導(dǎo)熱界面材料不斷變革與升級，13.0W/（m·K）高導(dǎo)熱凝膠成為基站散熱的新選擇。然而，制備如此13瓦高導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱粉填料需要填充大量的導(dǎo)熱粉體，易造成膠體粘度高，難擠出，點(diǎn)膠速度慢，影響生產(chǎn)效率。那么，導(dǎo)熱粉體如何在低填充量下，凝膠...

? 低鈉α-氧化鋁的原料是優(yōu)質(zhì)的工業(yè)氧化鋁，經(jīng)過預(yù)處理除雜等程序，最終得到氧化鈉含量小于1000ppm的氧化鋁原料，然后通過回轉(zhuǎn)窯煅燒，最終生產(chǎn)出低鈉微晶、細(xì)晶、粗晶高溫氧化鋁系列產(chǎn)品，如果希望提高產(chǎn)品的均一性，可以采用氣流均化工藝。利用陶瓷球磨機(jī)可...

隨著電子設(shè)備向高集成、小型化、高頻化發(fā)展，導(dǎo)致功耗和散熱顯著增加，這要求電子器件封裝要更輕薄、具備更高的封裝密度和更好的熱傳導(dǎo)性。氮化鋁具有高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)、低介電損耗、優(yōu)良的電絕緣性，與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)及無毒性等優(yōu)點(diǎn)，使其成為高密度、大功率和高速集成...

為了提高橡膠制品的物理機(jī)械性能，延長橡膠制品的使用壽命，一般采用兩條途徑：一種是在橡膠制品中埋入骨架材料，如纖維紡織材料或金屬材料；另一種是在橡膠中添加各種填料。硅微粉制成的硅橡膠具有燃燒緩慢、無熔滴、無毒性氣體釋放的特點(diǎn)，在防火與阻燃材料領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。同時(shí)橡...

       隨著高新技術(shù)的興起與發(fā)展，未來市場對高純氧化鋁粉體的需求不斷增加，高純氧化鋁粉體制備技術(shù)向低成本、規(guī)?；粩喟l(fā)展。另一方面，更新技術(shù)，提升產(chǎn)品品質(zhì)以打開諸如人體晶體、催化劑載體等高端市場。高純氧化鋁是一種化...

隨著煅燒氧化鋁粉作為一種高溫煅燒而成的一種新型的材料，在制造上也有了很大的工藝進(jìn)步，不斷應(yīng)用于各類產(chǎn)品的加工制造中，氧化鋁導(dǎo)熱粉可廣泛應(yīng)用于硅膠，灌封膠，環(huán)氧樹脂，塑料、橡膠導(dǎo)熱、導(dǎo)熱塑料、硅脂、散熱陶瓷等不同材料中。在實(shí)際應(yīng)用中，Al2O3粉體填料可以單獨(dú)使...

現(xiàn)在科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子半導(dǎo)體、航天航空，特別是5G通訊技術(shù)的飛速發(fā)展，新能源汽車等高耗能領(lǐng)域的爆發(fā)增長電子元器件由分立元件不斷向大功率、集成化和模塊化發(fā)展，因此運(yùn)行過程中必然會產(chǎn)生更多的熱量同時(shí)由于使用場合和工況的更加復(fù)雜化，對材料的導(dǎo)熱性能要求也越來越...

填料是一種主要原料為無機(jī)礦物或非金屬礦物、經(jīng)過加工后的具有一定化學(xué)成分、幾何形狀和表面特性的粉體材料。在高分子化工中，填料（填充劑）是用量最大的添加劑，幾乎所有的塑料(包括熱塑性和熱固性塑料)、天然橡膠和涂料都使用大量填料。例如，制造塑料時(shí)加入木粉、陶土或碳酸...

對于導(dǎo)熱材料來說，原材料粉末的性能（如純度、粒徑大小及分布、顆粒形態(tài)等因素）會對導(dǎo)熱的使用性能產(chǎn)生直接影響。理想的導(dǎo)熱粉末主要有成分致密度高、球形度好、顆粒尺寸小且粒度分布范圍窄、分散性好、流動性好等特性。