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 在當(dāng)前的技術(shù)應(yīng)用中，導(dǎo)熱灌封膠已經(jīng)成為灌封膠領(lǐng)域中使用最為普遍的類型。這種膠水的主要功能是通過在膠體基材中摻入氧化鋁等導(dǎo)熱粉體，從而賦予高分子材料卓越的導(dǎo)熱特性。然而，傳統(tǒng)的導(dǎo)熱粉體往往具有較高的極性，與樹脂的相容性不佳，容易導(dǎo)致膠體粘度大幅增加，...

  隨著5G技術(shù)的發(fā)展，光模塊正朝著更小型化的封裝方向發(fā)展，但這也帶來(lái)了散熱難題。高速率和小體積使得模塊內(nèi)部難以進(jìn)行空氣對(duì)流換熱，導(dǎo)致元器件產(chǎn)生的熱量難以有效散發(fā)，可能影響元器件的正常工作甚至導(dǎo)致?lián)p壞。因此，需要使用導(dǎo)熱界面材料，如導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱凝膠...

導(dǎo)熱填料在熱界面材料中的應(yīng)用和改性技術(shù)對(duì)提高其導(dǎo)熱性能至關(guān)重要。在聚合物基體中添加導(dǎo)熱填料時(shí)，界面聲子振動(dòng)頻率不匹配會(huì)導(dǎo)致聲子散射，從而降低復(fù)合材料的熱導(dǎo)率。填料表面改性技術(shù)通過增加填料與聚合物基體之間的相互作用和相容性，有效減少界面引起的聲子散射，提高導(dǎo)熱聚...

?在制備導(dǎo)熱阻燃聚氨酯膠粘劑的過程中，為了防止水分與異氰酸酯發(fā)生反應(yīng)，確保膠粘劑的性能穩(wěn)定，改性導(dǎo)熱粉體在配入前必須經(jīng)過徹底的干燥處理。然而，某些改性粉體在經(jīng)歷高溫烘烤后容易出現(xiàn)結(jié)?，F(xiàn)象，這不僅影響了粉體在樹脂中的分散性，還可能導(dǎo)致膠粘劑的增稠幅度增大，從而對(duì)...

 粉體表面改性是一種高科技手段，它通過物理、化學(xué)和機(jī)械方法對(duì)粉體材料的表面進(jìn)行處理，以改變其化學(xué)性質(zhì)，滿足現(xiàn)代新材料、新工藝和新技術(shù)的發(fā)展需求。這項(xiàng)技術(shù)融合了粉體加工、材料加工、材料性能、化工和機(jī)械等多個(gè)領(lǐng)域的知識(shí)。

在電動(dòng)汽車的世界里，動(dòng)力電池就像心臟一樣重要。它的安全性不僅是汽車制造商和消費(fèi)者最關(guān)心的問題，也是整個(gè)行業(yè)的焦點(diǎn)。為什么？因?yàn)殡姵剡^熱、過充、短路或者受到撞擊時(shí)，都可能引發(fā)熱失控，這對(duì)乘客和車輛來(lái)說都是非常危險(xiǎn)的。

?硅微粉，作為一種多功能的無(wú)機(jī)填料，以其卓越的絕緣性、導(dǎo)熱性、熱穩(wěn)定性、低熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)等特性，在電子封裝領(lǐng)域，特別是覆銅板和環(huán)氧塑封料中，扮演著重要角色。盡管兩者同屬電子封裝材料的范疇，覆銅板服務(wù)于板級(jí)應(yīng)用，而環(huán)氧塑封料則專攻芯片級(jí)封裝，這一層級(jí)的差...

球形氧化鋁粉作為一種導(dǎo)熱填料，在高分子導(dǎo)熱材料中的應(yīng)用非常廣泛。它的主要優(yōu)勢(shì)包括高熱導(dǎo)率、高電阻率、低介電損耗和性價(jià)比高等特點(diǎn)。球形氧化鋁粉因其均勻的單分散顆粒，不易團(tuán)聚，具有良好的流動(dòng)性和分散性，能夠有效填充高分子材料中的空隙，從而提高材料的導(dǎo)熱性能。此外，...

納米氧化鋁晶粒改性及分散的研究：這項(xiàng)研究涉及到納米氧化鋁的晶粒改性和分散問題。由于納米顆粒的比表面能較大，容易導(dǎo)致團(tuán)聚現(xiàn)象，從而喪失了納米顆粒的特殊性能。因此，解決納米材料的團(tuán)聚問題對(duì)于其應(yīng)用研究具有重要意義。研究中采用了機(jī)械研磨、添加表面活性劑等方法來(lái)改善氧...

4W/(k·m) 聚氨酯灌封膠導(dǎo)熱粉材料結(jié)塊可能是由于多種因素引起的，例如溫度和濕度，儲(chǔ)存時(shí)間，包裝問題，運(yùn)輸條件，工藝問題，填料和助劑問題，接下來(lái)小編重點(diǎn)以填料和助劑兩方面來(lái)了解下，解決導(dǎo)熱灌封膠沉降問題的方法主要包括優(yōu)化填料和添加助劑兩個(gè)方面。