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常見問題
06
2024-06
5G時代導熱填料:六方氮化硼、球形氮化鋁高導熱材料引領市場
隨著第五代移動通信技術(5G)的普及,高頻信號的引入以及聯(lián)網(wǎng)設備和天線的數(shù)量激增,帶來了設備功耗的顯著增加,進而導致發(fā)熱問題日益嚴重。這一趨勢對導熱填料市場提出了更高的性能要求。傳統(tǒng)的無機導熱材料,如氧化鋁(Al2O3)、氧化鎂(MgO)和氧化鋅(...
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06
2024-06
高效導熱環(huán)氧膠的關鍵:3.0W/(m·K)導熱粉體
在當前技術挑戰(zhàn)中,制備具有3.0W/(m·K)導熱系數(shù)的導熱絕緣環(huán)氧膠仍然是一項艱巨的任務。主要的技術難點在于導熱粉體與環(huán)氧樹脂之間的相容性不佳,這限制了導熱性能的提升。即便在導熱性能達標的情況下,環(huán)氧膠的剪切強度和其他機械性能往往不盡人意,難以滿足多方面的性...
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01
2024-06
六方氮化硼在導熱絕緣片材料中的應用與優(yōu)勢
六方氮化硼是一種神奇的物質,它在幫助我們散熱方面起到了很大的作用。你可以把它想象成一種超級熱的導體,它能夠幫助熱量快速地從一個地方移動到另一個地方,同時還能保證電的絕緣,也就是說,它不會讓電通過。 這種材料在硅酮中填充了...
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01
2024-06
導熱粉體提升導熱界面材料性能:降低界面熱阻的關鍵策略
導熱界面材料是熱傳導的關鍵,它們幫助熱量順暢地流動。導熱系數(shù)和熱阻是衡量這些材料性能的兩個重要指標。導熱系數(shù)越高,材料傳導熱量的能力越強,熱量損失越少。而熱阻則是材料阻止熱量通過的能力,它是提升導熱性能的障礙。因此,要想提高導熱界面材料的傳熱性能,不僅要關注導...
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29
2024-05
六方氮化硼:邁向高導熱率、輕量化和低成本的導熱復合材料
在電子信息時代,高性能導熱材料的需求日益增長。作為給企業(yè)提供功能性粉體導熱解決方案,我們面臨的挑戰(zhàn)是在保持性能的同時,還要追求更輕的重量和更低的成本。導熱復合材料,特別是含有六方氮化硼(hBN)的復合材料,成為了我們研究的熱點。 &n...
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29
2024-05
導熱填料揭秘導熱膠性能的關鍵因素
在新能源汽車和半導體行業(yè),導熱膠是熱管理系統(tǒng)的核心材料,對設備的散熱效率和穩(wěn)定性至關重要。了解導熱膠性能的影響因素,對于工程師來說,是提升產品設計和整體性能的關鍵。下面,讓我們一起來探討這些影響因素。 一、導熱填料的選擇...
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25
2024-05
0.8~3.0W/(m·K)107膠縮合型導熱硅膠用導熱粉體...
東超新材通過一項創(chuàng)新的表面改性工藝,成功實現(xiàn)了導熱粉體在樹脂中應用粘度降低40%的顯著效果。這一改進的關鍵在于采用具有特定官能團的化合物對粉體進行表面接枝改性,從而與環(huán)氧樹脂建立有效的化學鏈接。 ...
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25
2024-05
?導熱高分子復合材料研究進展:為電子設備散熱提供解決方案
隨著電子設備的快速發(fā)展,其散熱問題日益凸顯,對高性能導熱材料的需求日益迫切。高分子復合材料因其輕質、高強度和良好的柔韌性,在導熱材料領域得到廣泛應用。 導熱高分子復合材料的導熱機理、導熱填料以及影響導熱率的因素,并綜述了...
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23
2024-05
?東超凝膠導熱粉體材料,助力電子行業(yè)應對高導熱、高擠出、低比...
隨著科技的飛速進步,電子行業(yè)正以驚人的速度發(fā)展,新產品和技術的要求也越來越高。在這個行業(yè)中,導熱材料尤其面臨著多重挑戰(zhàn),包括提高導熱性能、確保良好的擠出性以及降低產品比重等。 高導熱性能是電子設備...
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23
2024-05
創(chuàng)新導熱粉體技術,引領電子灌封膠行業(yè)新趨勢
導熱灌封膠是一種廣泛應用于電子元器件的密封材料,它不僅能導熱,還能防水防潮,保證電子設備在各種環(huán)境下都能正常工作。隨著科技的發(fā)展,對導熱灌封膠的要求也越來越高,比如要求它低成本、低比重、低粘度,同時還要易于使用,不易沉降。經常遇到導熱灌封膠易沉降怎...
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