電子灌封膠生產(chǎn)工藝及市場研究報告
灌封是指將液態(tài)復(fù)合材料用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。它的作用是使電子器件的整體性得到強(qiáng)化，使器件對外來沖擊、震動的抵抗力提高；使內(nèi)部元件、線路間絕緣更好，有利于器件小型化、輕量化；能避免元件、線路直接暴露，同時也能改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。在光伏組件、電子工業(yè)中，對組裝部件或電子元器件進(jìn)行灌封能夠提高元器件和整機(jī)的穩(wěn)定可靠性，除引出導(dǎo)線或聯(lián)接件外，整個部件被電子灌封膠包裹和密封，與外界大氣隔絕，這樣能保證整件或整機(jī)在震動、高濕度、溫度劇烈變化、污染空氣等環(huán)境中保持正常工作。目前在電子電器產(chǎn)品、光伏組件中常用的灌封材料有環(huán)氧樹脂電子灌封膠、聚氨酯電子灌封膠和有機(jī)硅電子灌封膠。
環(huán)氧樹脂是指含有兩個或兩個以上環(huán)氧基的脂肪族、脂環(huán)族或芳香族化合物為主鏈的高分子預(yù)聚體。環(huán)氧樹脂固化時無副產(chǎn)物、固化收縮率和線膨脹系數(shù)小，尺寸穩(wěn)定性好，它固化后力學(xué)性能好、耐腐蝕性能優(yōu)良、化學(xué)穩(wěn)定性好、電絕緣性能好、介電性能、粘接性能和密封性能優(yōu)異及工藝性佳等眾多特點(diǎn)，同時，環(huán)氧樹脂能與胺、咪唑、酸酐、酚醛樹脂等多種類固化劑配合使用，這使得環(huán)氧材料配方設(shè)計的更加靈活、多樣，從而使其廣泛應(yīng)用于在LED封裝、光伏組件封裝和電子電器領(lǐng)域。但是環(huán)氧灌封材料固化時放熱多，固化后交聯(lián)密度大、固化物性脆、熱穩(wěn)定性差、耐沖擊性能差、易于開裂和抗?jié)裥圆畹?，使其?yīng)用領(lǐng)域受到了一定限制。
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